高空低氣壓試驗(yàn)箱可以模擬高海拔、高空、(高原地區(qū))氣候進(jìn)行貯存運(yùn)用、運(yùn)輸可靠性試驗(yàn)，并可同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試設(shè)備。適用于國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電池，平面顯示屏模組工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品料進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn) - 高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、溫度高度試驗(yàn)、低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)、高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)。

1.溫度范圍-40~150℃

2.模擬地面到100000英尺高空環(huán)境

3.外部壓力型框體結(jié)構(gòu)和不銹鋼水箱設(shè)計,合理的空氣循環(huán)系統(tǒng)和科學(xué)布局的加熱、制冷系統(tǒng)。

4.高精度觸摸控制系統(tǒng)方便快捷

5.多重保護(hù)裝置,方便維修

6.帶通電測試孔及觀察窗

7.高低溫低氣壓試驗(yàn)箱工藝流程

鈑金設(shè)計 → 鈑金加工 → 電路裝配 → 冷凍裝配 → 飽壓三天 

→ 水路裝→風(fēng)道調(diào)試→ 溫度調(diào)試→ 濕度調(diào)試→ 運(yùn)行三天

GB/T 10590-1989 低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 15091-1989 高溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 11159-1989 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

GJB 150.2-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓（高度）試驗(yàn)